Tag Archives: MWC 2011

MWC 2011: Qualcomm анонсировала чипы Snapdragon нового поколения

14.02.2011 [22:00], Константин Ходаковский

Компания Qualcomm Incorporated представила новое мобильное семейство систем на чипе Snapdragon. Микроархитектура носит кодовое имя Krait. Компания обещает частоту до 2,5 ГГц на каждое ядро, средний прирост на уровне 150% по отношению к присутствующим сейчас на рынке системам на чипе ARM наряду с сокращением энергопотребления на 65%.

Чипы будут доступны в одно- (MSM8930) двух- (MSM8960) и четырёхъядерных (APQ8064) версиях, получат новую графику Adreno (до 4 ядер) и интегрированный многорежимный модем LTE.

 

Qualcomm Snapdragon

Читать далее

LG привезёт на MWC 2011 Android-смартфон с 3D-экраном

Панель с 3D-экраном компании LG Electronics (фото Pocket-lint).

Панель с 3D-экраном компании LG Electronics (фото Pocket-lint).

 

 

Компания LG Electronics объявила о том, что представит «гуглофон» Optimus 3D с 3D-экраном на выставке Mobile World Congress 2011 (14–17 февраля, Барселона, Испания).

Вендор подчёркивает, что грядущая новинка будет оснащена двумя камерами на задней панели, предназначенными для получения «объёмных» фотографий и видеоматериалов. Для их просмотра на 3D-дисплее смартфона никакие очки не понадобятся.

Среди прочего упоминаются разъём HDMI для подключения к телевизорам и мониторам «высокой чёткости» и поддержка технологии DLNA.

Скорее всего, LG Optimus 3D получит 4,3-дюймовый сенсорный 3D-дисплей с разрешением 480×800 точек, который использует эффект барьера параллакса. Этот экран показывали на выставке CES 2011 (6–9 января, Лас-Вегас, Невада, США) в составе специальной демонстрационной панели (см. фото вверху). В основе смартфона лежит некий двухъядерный чип.

На неофициальные изображения LG Optimus 3D можно посмотреть здесь.